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6月4日,台积电年度股东大会召开，董事长兼总裁魏哲家直面全市场热点问题，对南京厂区、全球扩产、竞品动态、定价策略、设备投入逐一表态，全程看好行业景气，直言未来数年产业行情向好，现场喊话有意向投资者可继续布局台积电股票。经营数据层面，台积电2025年全年合并营收3.8万亿新台币，同比大涨31.6%，营收、每股盈利双双刷新历史新高。魏哲家预估2026年美元口径营收涨幅超30%，业绩增速持续跑赢全球半导

半导体行业迎来超级繁荣周期，全球产业链格局持续变动。临近最终签约阶段，SK集团紧急暂停SKSiltron出售交易，推翻此前资产处置计划，核心源于集团整体半导体战略与行业景气度的重大转变。回溯交易进程，SK集团早在2025年底敲定斗山半导体为SKSiltron优先收购方，双方围绕股权交易持续谈判，原本计划在2026年5月28日完成交割，彼时交易仅剩最终主合同签署环节。随着半导体行情持续走高，SK集团

6月5日，璞璘科技（PRINANO）传出产业重磅进展，公司携手力策科技落地量产项目，依托<strong>真空气压式晶圆级纳米压印设备PL-AS</strong>，搭配自研双层压印胶配套工艺，跳出DUV光刻生产路径，顺利完成<strong>8英寸光芯片晶圆规模化量产</strong>，芯片制造成本仅为传统DUV光刻方案的<strong>1/

6月3日，深圳大学集成电路学院正式揭牌成立，标志着深圳高校集成电路学科建设与芯片人才培养体系迎来全新升级。本次揭牌仪式汇聚政企校研多方力量，深圳市委常委、市政府党组成员陈清，深圳大学党委书记徐波，以及国内多所顶尖高校、科研院所专家代表出席活动。现场正式宣读集成电路学院成立批复文件，学院落地是深圳大学对接国家芯片产业战略、服务粤港澳大湾区高端制造升级的关键布局。学校聚焦光电算一体化核心学科方向，依托

6月3日消息，集邦咨询TrendForce在6月1日发布行业统计数据，2026年一季度全球DRAM产业营收环比大涨81%，整体营收达到970亿美元。AI产业重心从大模型训练转向落地推理，云端厂商加快通用服务器布局，各类规格RDIMM内存订单集中释放。服务器内存大量抢占产能，消费级普通DRAM合约价单季度涨幅达到93%至98%，价格近乎翻倍。针对2026年第二季度市场走势，机构给出预判，各大原厂库存

6月4日博通披露2026财年第二财季财报，统计周期为2026年2月2日至5月3日，全品类受益AI算力基建采购热潮，营收、净利、现金流全线大幅走高，整体业绩大幅超出市场预估。财报核心财务数据亮眼，当期实现营业总收入221.87亿美元，同比上涨47.88%；毛利154.15亿美元，同比增长51.17%；毛利率69.48%，同比提升1.52个百分点。归母净利润93.10亿美元，同比大涨87.51%，经营

世界半导体贸易统计组织WSTS发布春季行业预判报告，基于年初产业链超预期回暖表现，全面上调2026、2027两年全球半导体市场增长数据，全品类芯片迎来上行周期。机构测算，2026年全球半导体整体营收大涨90%，市场规模攀升至1.51万亿美元，存储芯片成为拉动行业上行的核心支柱。存储器全年销售额同比飙升250%，营收突破8000亿美元，AI算力基建、HBM高带宽内存、加速计算芯片的刚需放量，持续推高

整车架构向着中央计算加区域控制快速迭代，车身控制、车载照明、热管理、各类传感器终端对车载MCU标准持续抬升，产品既要满足高阶安全规范，还要平衡成本、功耗与供货稳定性。极海全新扩充G32A汽车MCU产品线，G32A1085、G32A1065、G32A1045三款车规芯片正式量产发布。新品搭载ArmCortex‑M0+内核并内置MPU内存保护单元，最高工作主频64MHz，配备5通道DMA。存储规格分三

6月3日，硅光芯片新锐企业Lightmatter官宣正式加入英伟达NVLinkFusion生态系统，双方深度联动落地光电互联解决方案，加速高性能光连接技术在AI数据中心的规模化部署，为下一代AI基础设施升级补齐关键短板。本次合作中，Lightmatter将推出适配英伟达光电技术、SerDes技术的CPO共封装光学器件、NPO近封装光学器件产品。通过优化自研双向光链路架构，深度适配英伟达光电体系，打

6月2日欧洲时段，全球两大知名芯片企业同步释放乐观业绩信号，依托AI基础设施建设热潮带来的海量订单，意法半导体与Arm双双上调营收目标，行业复苏与增长趋势进一步确立，两家企业美股盘前应声走高。意法半导体官方发布最新业绩指引，受全球AI基建需求持续走强、自身产能稳步提升双重利好影响，大幅上调数据中心业务营收预期。公司最新预估，2026年数据中心业务营收可达10亿美元，相较此前超5亿美元的预期近乎翻倍

资本市场量子赛道热度持续升温，霍尼韦尔旗下量子计算企业Quantinuum官宣上调美股IPO发行规模，凭借市场超额认购热度，整体估值抬升至143亿美元，充分体现资本对量子计算产业的长期看好。公司将于本周四登陆纳斯达克交易所，股票代码设定为QNT。最新招股文件显示，Quantinuum本次调整后计划发行2650万股普通股，发行定价区间为53至55美元/股，最高可募资14.6亿美元。对比初始方案，本次

新思科技（Synopsys）重磅发布全新IP解决方案，针对台积电N6C、N4C成本优化工艺节点推出全套IP产品组合。依托双方技术协同优势，帮助芯片设计团队在保障性能、功耗指标的前提下，降低设计风险与量产成本，适配云端、边缘及物理AI等高增长应用场景。本次全新IP组合基于台积电N6、N4P工艺的硅验证成熟架构迭代优化而来，适配N6C、N4C精简工艺特性，通过选择性精简掩膜层的优化方式，兼顾芯片性能、

6月1日台北电脑展现场，英特尔集中发布多款面向数据中心与AI算力的硬件产品，18A（1.8nm级）制程至强6+CPU、E835高速以太网芯片、Xe3P架构AI推理GPU悉数亮相，全系列产品瞄准智能体算力市场完成配套布局。至强6+（ClearwaterForest）作为英特尔首款18A工艺数据中心处理器，硬件规格迎来跨越式升级。芯片采用FoverosDirect3D堆叠技术，实现多制程异构混搭，18

证监会公示信息显示，高云半导体在2026年5月28日完成广东证监局上市辅导备案，全面启动IPO筹备工作，本次辅导由国泰海通证券承接。高云半导体创立于2014年，深耕FPGA芯片自研设计，可面向客户提供芯片、EDA软件、IP内核、开发板及整套系统方案的一站式配套服务。企业在FPGA架构、SoC设计、自研EDA环境、行业应用方案全链条手握自主知识产权与多项海内外发明专利，搭建起完备国产FPGA产业生态

5月27日，全球EDA龙头新思科技（Synopsys）正式发布2026财年第二财季财报，统计周期为2026年2月1日至4月30日。本次财报整体营收大幅增长，现金流表现优异，依托收购整合与AI芯片设计需求加持，企业整体经营态势持续向好。财报核心数据显示，新思科技本季度实现营业总收入22.76亿美元，同比大幅增长41.87%；毛利达16.46亿美元，同比增长28.01%；整体毛利率72.33%，同比下

5月31日，外媒提前曝光英伟达即将发布的N1系列Arm架构SoC完整硬件参数，包含N1X、N1两款核心芯片及不同版本配置。该系列产品定于次日正式登陆PC平台，各项硬件细节已全面揭晓。N1X整体规格对标DGXSpark搭载的GB10GraceBlackwell超级芯片，CPU部分采用10核Cortex-X925+10核Cortex-A725组合，GPU配备48组SM单元，总计6144个CUDA核心。

5月31日，联芸科技在机构调研中公布多款存储主控产品最新进展。公司自研首款UFS3.1嵌入式主控芯片已顺利导入国内核心客户，完成多家主流手机厂商测试，整体推进节奏平稳，预计2026年开始实现量产创收，目前团队还在持续拓展更多终端品牌客户。这款UFS3.1主控早在4月底就已启动量产出货，同时UFS2.2、UFS4.1相关产品研发工作也在有序开展。联芸科技将嵌入式UFS主控定位为第二增长曲线，依托成熟

6月1日，全球存储格局迎来重大变动。根据权威机构S&PGlobalMobility发布的年度报告，三星电子正式超越美光，终结对方长期垄断态势，成功登顶全球车载存储市场第一大供应商，改写车载存储行业竞争格局。核心市场数据变动十分直观，2025年三星电子全球车载存储市占率达到40%，相较2024年的35%大幅提升5个百分点。此消彼长之下，长期稳居行业第一的美光市占率从往年40%下滑至2025年

5月27日，上交所科创板上市审核委员会完成审议，长鑫科技集团科创板IPO成功过会。这家国内规模最大、技术领先的DRAM一体化企业正式登陆资本市场，也成为中国大陆半导体存储产业发展的重要里程碑。长鑫科技2016年成立，深耕DRAM研发、制造与销售，依托跳代研发策略，顺利落地四代工艺平台，完成DDR4、LPDDR4X到DDR5、LPDDR5/5X的产品迭代，核心技术跻身国际先进行列。行业数据显示，无论

5月26日，莫斯科国立大学主办的国际硬件视频编码大赛公布最终成绩，腾讯自研沧海芯片表现亮眼，在30—240fps全速度档位中，拿下SSIM、PSNR、VMAF等所有评测指标第一名，多项视频压缩率指标领先同行超30%，再度刷新全球硬件编解码技术上限。MSU硬件视频编码大赛是视频压缩领域极具含金量的国际赛事，本届赛事吸引AMD、英伟达、英特尔、快手、NETINT等四十余款产品同台比拼。赛事核心比拼相同

5月27日，龙芯中科发布定增公告，公司计划向不超过35名特定投资者定向发行A股，募集资金总额不超过23亿元，助力高端芯片技术迭代与产业落地。本次募资扣除相关发行费用后，资金将分四大方向投入使用。基于Xnm工艺的信息化芯片研发及产业化项目安排资金9.71亿元，基于Xnm工艺的CPU关键核心技术研发项目投入4.85亿元，基于Xnm工艺的通用GPU关键核心技术研发项目投入3.6亿元，剩余4.83亿元用于

5月28日，高端网络与AI芯片大厂Marvell发布2027财年第一财季财报，统计周期覆盖2026年2月至5月。本次财报呈现明显分化走势，整体营收创下历史单季新高、现金流大幅改善，但归母净利润同比大幅下滑，业绩结构变化引发行业关注。核心财务数据表现分化，整体经营韧性凸显。本季度公司实现营业总收入24.18亿美元，同比增长28%，较此前业绩指引中点高出1800万美元，成功跑赢市场预期。财报期内毛利达

据行业消息，存储大厂铠侠KIOXIA调整新一代闪存量产节奏，原定2026年量产的第十代BiCS103DNAND闪存，正式延后至2027年落地投产，相关产线投资与落地细节将在2026年下半年正式披露。本次技术迭代升级，将直接重塑全球高端存储赛道竞争格局。BiCS10作为铠侠新一代旗舰闪存技术，硬件规格实现全方位突破。产品搭载332层存储单元堆叠架构，对比当前主力BiCS8（218层）工艺，堆叠层数提

5月27日，覆铜板与PCB行业龙头建滔积层板正式发布最新涨价函，开启年内新一轮调价。公司宣布即日起新接订单全部执行新价格，旗下板料统一涨价10%，PP半固化片最高涨价20%，调价覆盖全厚度全系产品。对于本轮涨价，建滔积层板明确表示，核心诱因是上游原材料成本持续走高。当前铜价持续高位运行，玻璃布货源紧张、价格稳步上涨，叠加供应链供给收缩，企业生产成本大幅攀升，倒逼产品价格上调。这并非企业年内首次调价

近日，全国企业破产重整案件信息网披露公告，仲津国际租赁有限公司以无法清偿到期债务为由，正式向法院申请对广东光宝微电子有限公司进行破产清算，案件编号（2026）粤02破申81号。广东光宝微电子是国家级高新技术企业，主营半导体光电器件、LED相关产品的研发与生产，产品覆盖计算机、通讯、消费电子、汽车电子、工业自动化、医疗等多个领域，可提供整套配套解决方案。公司发展历程跨度十余年，前身深圳市光宝光电成立

AI服务器、数据中心建设持续提速，高端被动元件供需缺口持续拉大，行业再度掀起大规模涨价潮。近日，松下、基美两大国际被动元件大厂相继发布调价通知，旗下多款电容产品价格全面上调，整体涨幅区间为5%至65%，行业盈利格局迎来重塑。全球第四大钽质电容厂商松下率先启动调价，品牌市占率稳定在10%左右。受银、铜等原材料涨价，以及生产制造、设备投入成本上涨影响，松下官宣上调SP-Cap铝质芯片型高分子固态电容售

AI服务器与数据中心订单持续爆发，高端被动元件供需缺口不断扩大，行业再度迎来大范围涨价。近日松下、基美先后发布调价通知，旗下多款电容产品价格上调，整体涨幅区间为5%至65%。受银、铜等原材料涨价影响，叠加生产、设备成本走高，松下宣布上调SP-Cap铝质芯片型高分子固态电容售价，新价格将从7月1日正式执行。作为全球第四大钽质电容厂商，松下相关产品市占率约10%，今年已率先将钽质电容价格上调15%~3

新能源汽车与氢能产业规模持续扩张，电池及氢能系统安全防护，已然成为行业发展核心关注点。针对安全监测刚需，Sensirion正式推出STC42A车规级氢气传感器，专门适配电池热失控预警与氢气泄漏监测场景。电池出现热失控初期，内部便会释放氢气，此时温度尚未骤升、也未出现明火，氢气浓度异动成为最早危险预警信号。精准捕捉数值变化，能够提前触发防护机制，有效规避安全事故扩大。国内安全法规要求持续升级，现行国

5月20日，三安光电连发两条重磅公告，一边是间接控股股东三安集团7427万股股权司法拍卖全部成交，一边是控股股东三安电子4.66亿股被法院轮候冻结，双重消息震动市场。本次法拍源于买卖合同纠纷。2026年4月，厦门中院因厦门信达与林秀成、三安集团的纠纷，冻结三安集团持有的8728.86万股三安光电股份并启动拍卖。历经竞价，7427万股全部成交，占公司总股本1.49%，成交单价约14.06–14.07